Taiwan Micro 產品方案:
關於倢通:
- 本公司成立於2003年11月,經營團隊結合美國矽谷的資深工程師和科學家, 以及台灣優秀的工程人員所形成,以 GaAs 的技術發展微波射頻之前端積體電路。產品包括:功率放大器、低雜訊放大器、射頻切換器、混波降頻器等 MMIC 。以及活用於各種應用之射頻前端模組 (MCM)。
- 倢通以美國矽谷的技術為根,台灣本土市場為開始,藉著台灣獨步全球的IC代工能力,高超且便宜有效率的封裝技術作為基礎,建立無線射頻IC設計及量產之能力,最終希望能成為世界級的RF設計公司。
- 倢通主要採用砷化鎵製程發展低成本、高頻、高功率、低雜訊之MMIC,可協助顧客應用於無線通訊相關應用產品。
倢通產品簡介
TM1001 - 2.4 -2.5G Hz RF 功率放大器 IC
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TM1001 以砷化鎵 HBT 的制程設計製作完成,是一個低成本、高功率且高效率的放大器積體電路,主要應用在數位無線通信系統,適用頻率 902MHz ~ 928MHz 及 2.4GHz~2.5GHz 。 |
TM1006 - GPS 低雜訊放大器
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TM1006 是一顆低成本、低雜訊 IC ,設計給 GPS 應用。此顆 IC 的封裝為 3X3mm QFN 無鉛封裝。 TM1006 是一顆兩級的 GPS 低雜訊放大器,消耗的電流非常低,此顆 IC 有非常低的雜訊特性,可以改善系統的靈敏度,低的電流消耗更可以讓可攜式設備的電池工作時間更長。 |
TM1008 - DC to 3GHz RF Transistor
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T M1008 是一顆低成本、低雜訊 IC ,非常適合用於 LNA 或 PA 設計之應用。此顆 IC 的包裝是採用 SOT - 343。 |
TM3001 - GaAs MMIC SPDT Switch DC – 3GHz
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TM3001 是一顆 GaAs MMIC 的單刀雙擲 (SPDT)開關 IC。TM3001 具備低損失、低耗電及正電壓操作之特性。 IC 包裝是採用 SOT - 363。 |
TM3002 - GaAs MMIC DPDT Switch DC – 6GHz
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TM3002 是一顆 GaAs MMIC 的雙刀雙擲(DPDT)開關 IC。操作頻率由DC至6GHz,具備寬頻、低損失、高隔離度及正電壓操作等特性。IC 包裝採用 3m m X 3m m QFN 無鉛封裝。 |
TM1010 2.4~2.5GHz Front- End IC
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TM1010是一顆 GaAs HBT 的RF前端模組IC. 它包含了 功率放大器(PA) and 低雜訊放大器(LNA).主要應用於無限區域網路(IEEE 802.11.b/g), 藍芽(Bluetooth), ...etc. 包裝 : QFN 3mm by 3mm 16L package. |
TM2001 2.4~2.5GHz Front END Module
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TM2001運用LTCC技術整合了功率放大器(PA), 低雜訊放大器(LNA)及兩組開關於5x5mm的包裝中. 是一個相當高度整合的射頻前端模組 |
TM2003 2.4~2.5GHz Low Power Consumption Front END Module
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TM2003運用LTCC技術整合了功率放大器(PA), 低雜訊放大器(LNA)及兩組開關於4x5mm的包裝中.非常低的系統耗電,體積小,非常適合攜帶式電子產品 |












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